COW:AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_AIN

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

Fairyproof：LP價格采用加權平均無法有效預防閃電貸:3月22日消息，Fantom上部署的DeFi應用OneRing Finance遭到攻擊。本次攻擊黑客的地址為Fantom上的0x12EfeD3512EA7b76F79BcdE4a387216C7bcE905e。黑客借助部署在0x6A6d593ED7458B8213fa71F1adc4A9E5fD0B5A58上的攻擊合約發起了本次攻擊。由于該合約在特定區塊會自行注銷，這使得外界難以追蹤OneRing上具體哪個函數被調用從而引發了本次攻擊。

在攻擊中黑客首先利用Celer Network的cBridge通過跨鏈獲得了發起攻擊的GAS。接下來在部署上述攻擊合約后的15分鐘，通過閃電貸向Solidly借到80,000,000USDC，通過推高LP價格，改變了OShare代幣的價格，從協議獲取大量OShare代幣，掏空了OneRing的資產。黑客最終將盜取的資金從Fantom跨鏈轉回到以太坊并最終通過Tornado.Cash套現。

在本次攻擊中，Fairyproof發現該協議計算LP價格的方式不合適，本協議使用的計算方式使得LP價格是瞬時價格，因此極易被操縱。[2022/3/22 14:11:03]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

動態 | 創業公司Offchain Labs完成籌集370萬美元的種子資金:據coindesk報道，Offchain Labs完成籌集370萬美元的種子資金，其為前奧巴馬政府官員共同創辦的創業公司，專注于私有鏈、企業解決方案和游戲領域，目前的產品運行在以太坊之上的第二層，但它也兼容以太坊。[2019/4/3]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

區塊鏈分析公司Chainalysis：比特幣網絡活動的增多與在交易所交易有關:區塊鏈分析公司Chainalysis最近的一份報告顯示，比特幣網絡活動的增多與在交易所交易有關。[2018/4/10]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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